雜糧-高粱

紋枯病
葉斑病
銹病
穗腐病
環斑病

穗腐病 (Grain mold)

病原菌：Curvularia lunata (Wakker) Boedijn (彎刀菌)
　　　　Fusarium moniliforme Sheld (鐮胞菌)

病徵：

彎刀菌：	感病後在穀粒上呈現褐色或黑色之壞疽，氣候潮濕時，穀粒上佈滿黑色絨毛狀菌絲及孢子。
鐮胞菌：	高粱穗上覆蓋白色、粉紅色之菌絲，病在菌絲上產生粉狀物。可使穀粒變小且表皮呈粗糙粉紅色。
感病後高粱穀粒在收穫過程中易粉碎，引起產量及品質損失，並可能產生毒性物質。對採種用之高粱種子可使其活力降低，嚴重影響種子發芽。

病原生態：
　　病原菌殘存在植物殘渣、土壤及種子上，藉空氣傳播。病穗上所產生之分生孢子為本病之第二次感染源。

發生時期：
　　本項病害通常在春作發生較多，尤其在高粱開花後子實成長期，若連續陰雨則發病將更為嚴重，這種現象在本省梅雨期最明顯，已充分成熟的穀粒亦不能倖免。

防治方法：

任選下列一種藥劑防治：

藥劑名稱	每公斤種子用藥量	施藥方法	注意事項
50％依普同可濕性粉劑	1公克	藥劑先均勻溶於10公撮蒸餾水中，再和一公斤種子充分混合。	1. 高粱種子經藥劑處理後，在室溫的儲藏條件下，極易降低發芽率及活力。經過處理的種子要儲藏在攝氏4～10度之之冷藏庫中。 2. 限拌種時使用。
21.2％依滅列乳劑	0.5公撮	藥劑先均勻溶於10公撮蒸餾水中，再和一公斤種子充分混合。

(1998植物保護手冊第125頁)