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金針‧適合栽培環境

金針‧適合栽培環境金針栽培的立地條件說明:
(一)氣溫
金針的耐候性極強,從高山到平地都可以栽培生長。由於其為百合科多年生宿根性草本,一般於冬天感應低溫進入花芽分化期,到了春天形成花芽後高溫長日促進抽苔開花。目前本省主要有二個栽培系統,本地種(高山種)的花成對低溫需求較深,必須於北部海拔400公尺、東部海拔600~800公尺以上山區才能穩定抽苔開花,如栽種於海拔偏低的地區有零星抽苔、不時抽苔或不抽苔的現象發生。平地種(台東6號)對低溫需求較淺,全省各地均能栽培開花,但冬季葉片會乾枯休眠,到了春季才再重新萌芽生長。
(二)土壤
金針對土壤條件要求並不嚴苛,雖於砂礫地質地區,植株亦能生育良好,惟仍以富含有機質之砂質壤土為佳,土壤PH值5.5~6.5。由於金針具有肉質根,能抵抗缺水之環境,耐旱性極強,是一種栽培相當粗放的作物。栽培時忌潮濕積水之處,如排水不良容易導致植株生長不佳。
(三)日照
金針在全日照或半日照的栽培環境皆可生長良好,但過於陰暗的環境則會導致抽花不良。金針由於對日照的適應性以及根群著生特性,在緩坡地的水土保持上是一種極適合的地被植物。


二、栽培技術

(一)繁殖栽培
金針的繁殖有種子實生繁殖和分株繁殖兩種方式。由於金針具有分蘗性,呈叢生狀,一般栽培多採用分株繁殖為主,除冬季低溫期全年皆可分株繁殖;種子實生繁殖則僅運用在雜交育種或種源保存,以春秋兩季播種成活率較高。分株繁殖的方法可利用鋤頭將生長健壯的植株(3或4年以上者)整叢掘起,先剪除三分之二的葉片,再將叢生之植株用銳利刀具從縮短莖處帶根切取。較為成熟粗壯之芽體可單獨分成一株,幼嫩之芽體則需依附成熟芽體每3株切取種植。切取之分株苗應先置於陰涼處陰乾2~3天,俟其傷口癒合後再行種植較佳。分株苗於陰涼處可保存一星期之久。

(二)定植栽培
本省金針栽培主要有高山針與平地針兩個產區。山坡地栽培一般都隨著山地坡度以階段平臺方式粗放栽培,株距約30公分,行距約45公分。平地栽培則較集約,通常先清園、整地並撒施混拌基肥作畦,然後將金針苗掘穴定植,覆土至根部,並充分澆水。一般株距30-35公分,行距則單行植90公分、雙行植50公分。平地省工栽培可於畦溝覆蓋黑色的雜草抑制蓆,除了可以有效防治雜草外,同時兼有保水、保肥之功效。

(三)肥培管理
金針為多年生栽培作物,為合理提供每年分蘗芽體及抽苔開花所需營養,栽種前可施用充份腐熟之有機質肥料,用量視資材之不同每公頃約施用10-12公噸,以後每年配合中耕培土作業酌施有機質肥料。而對於氮、磷、鉀三要素全年之推薦用量,則視田區土壤性質與肥力情形調整,通常每公頃可施用氮素120公斤,磷酐100公斤,氧化鉀90公斤。全年施用分配,則分別為三月生育期第一次追肥時施用氮、磷、鉀肥各48、100、36 公斤/公頃,六月花期前第二次追肥時施用氮、鉀肥各36、27公斤/公頃,十月採收後禮肥時可施用氮、鉀肥各36、27公斤/公頃,可先條施畦溝壁並配合中耕培土作業覆土。如使用複合肥料可分二次施用,第一次於3月生長初期條施台肥39號或43號複合肥料;第二次於10月採收後條施台肥5號複合肥料。

本篇文章評價: (80人評價)

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羅*珍 發表於 2017/7/30
真好

油膩 發表於 2017/7/30


美美 發表於 2017/7/10


小齡 發表於 2017/7/10


小慶 發表於 2017/7/10
good